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TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS —— 加速工业4.0落地进程 作者: 时间:2025-11-19 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库
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伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环 作者: 时间:2025-11-20 来源:伴芯科技 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 中国成都,2025年11月
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湃睿科技受邀参加第8届中国精准医疗大会共探“AI+精准医疗”创新发展 作者: 时间:2025-11-20 来源:湃睿科技 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 2025年11月1
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2025-12
BB贝博艾弗森官网-中国开发了世界上首个晶圆级二维半导体FPGA技术
最近,复旦大学与邵新实验室联合研究团队,由彭周鹏和鲍文中带领,在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列(FPGA)。研究结果发
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2025-12
BB贝博艾弗森官网-中国陕西8英寸硅光子学平台正式上线
11月4日,陕西光电子先锋科技有限公司总经理杨俊宏宣布,“8英寸先进”硅光子集成技术创新平台(“8英寸硅光子学平台”)已正式上线。该平台将为光电和硅光子芯片推广到光子工业中的众多创新实体。该项目总投资
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2025-12-21
高管离职潮持续,特斯拉Cybertruck、Model Y项目负责人相继离职 作者: 时间:2025-11-11 来源:界面新闻 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询BB贝博艾弗
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2025-12-21
三星Galaxy S26 Ultra 型号可能会坚持使用高通 作者: 时间:2025-11-11 来源:TrendForce集邦咨询 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 三星正
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2025-12-21
特斯拉执行长马斯克(Elon Musk)日前丢出震撼弹,表示公司可能自行建造一座月产能高达100万片晶圆的超大晶圆厂,并打算与英特尔合作。 此消息一出,引发科技界热议。 对此,英伟达(NVIDIA)执
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2025-12-21
近日台系显示驱动芯片(DDI IC)业者陆续公布最新财报表现和未来展望,有鉴于中国消费市场因为先前的补贴政策已经提前实现换机需求,加上美国关税政策让供应链也决定提前拉货,2025年下半几乎都呈现旺季不
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