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最新活动

2025-12

BB贝博艾弗森官网-浩亭80周年深度访谈锚定未来，浩亭的回答是创新与本土化

从1945年一家小型家电公司，到如今全球电气连接领域的领导者，浩亭迎来了80年的创新与以客户为中心的发展历程。在中国，近40年的本土经验与全球视野，助力行业转型、企业国际化，并为人工智能与电气化时代提

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2025-12

BB贝博艾弗森官网-TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS

TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS —— 加速工业4.0落地进程作者：时间：2025-11-19 来源：EEPW 加入技术交流群扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库

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2025-12

BB贝博艾弗森官网-伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环

伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环作者：时间：2025-11-20 来源：伴芯科技加入技术交流群扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询中国成都，2025年11月

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2025-12

BB贝博艾弗森官网-湃睿科技受邀参加第8届中国精准医疗大会共探“AI+精准医疗”创新发展

湃睿科技受邀参加第8届中国精准医疗大会共探“AI+精准医疗”创新发展作者：时间：2025-11-20 来源：湃睿科技加入技术交流群扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 2025年11月1

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2025-12

BB贝博艾弗森官网-中国开发了世界上首个晶圆级二维半导体FPGA技术

最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发

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2025-12-15

北京最近推动科技自力更生的举措可能适得其反。据报道，在下令所有国家支持的数据中心仅使用国产人工智能芯片（实际上将英伟达拒之门外）之后，中国现在可能面临日益加深的芯片紧缩。据《华尔街日报》报道，短缺已经

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2025-12-15

随着美国出口管制的收紧，中国半导体产业正在加倍加大研发力度，以缩小技术差距。据易集微显示，2025年前三季度，中国有228家A股上市半导体公司累计研发投入680.2亿元，整体研发营收比为10.45%。

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2025-12-15

全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日在深圳举办了“真彩视界：舒适亮度智显本色”圆桌论坛，聚焦高精度环境光传感的新机遇。本次论坛汇聚了产、学、研各界专家及专业摄影

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2025-12-15

中芯国际在中国面临不断扩大的人工智能芯片紧缩之际增加产量作者：时间：2025-11-13 来源：TrendForce集邦咨询加入技术交流群扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询据报道，在

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