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2025-12-04

伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环作者：时间：2025-11-20 来源：伴芯科技加入技术交流群扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询中国成都，2025年11月

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2025-12-04

湃睿科技受邀参加第8届中国精准医疗大会共探“AI+精准医疗”创新发展作者：时间：2025-11-20 来源：湃睿科技加入技术交流群扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 2025年11月1

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2025-12-04

最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发

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2025-12-04

11月4日，陕西光电子先锋科技有限公司总经理杨俊宏宣布，“8英寸先进”硅光子集成技术创新平台（“8英寸硅光子学平台”）已正式上线。该平台将为光电和硅光子芯片推广到光子工业中的众多创新实体。该项目总投资

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